2026 반도체 산업 전망 — 메모리 슈퍼사이클, 그 이상의 호황 (대신증권)
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■ 2026 반도체 산업 전망 — 메모리 슈퍼사이클, 그 이상의 호황 (Breaking the rules)
대신증권 리서치센터(류형근·서지원)가 2026년 2월 발간한 반도체 산업분석 「Breaking the rules」(투자의견 Overweight)는, 서버 중심 수요 폭증과 제한적 공급이 맞물려 메모리반도체가 역사상 최대 수급 괴리 국면에 진입했다고 진단합니다. 아래는 원문 보고서의 핵심을 요약한 것입니다.
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1. 슈퍼사이클, 그 이상의 호황
• 서버 중심 실수요 폭증 + 제한적 공급 → 수요-공급 괴리율 역사상 최대(100%p 이상)
• 1Q26 범용 DRAM ASP 전분기 대비 +80%, NAND +47% — 분기 최대 상승률 경신
• 유의미한 공급 증가는 2027년 상반기 이후에나 가능(설비투자-생산 간 시차)
2. 시장 규모 및 가격 전망
• 2026년 글로벌 메모리 시장 5,632억 달러(전년비 +157%) — DRAM +175%, NAND +131%
• 2026년 가격 전망: DRAM +123%, NAND +92%(전년비)
• 한국 메모리(삼성전자+SK하이닉스) 합산 2026년 영업이익 303조원 → 366조원으로 상향
3. 공급 제약 — "생산은 빠르게 늘기 어렵다"
• 2026년 DRAM 생산 증가 +24%로 제한(클린룸 부족, 신공장 기여는 2027년 이후)
• HBM이 최선단공정(DRAM 1b·1c) Capa를 잠식 → 범용 DRAM 공급 추가 제약
• DRAM 미세화 한계로 공정 세대전환(Tech Migration) 효과도 둔화
4. HBM — 중장기 전망 상향
• 2026년 HBM 시장 581억 달러(+72%), 출하량 +78% — DRAM 내 비중 7%→10%
• HBM4 점유율 전망(출하량): SK하이닉스 44%·삼성전자 38%·마이크론 18%
• 2026년 하반기 HBM4e 샘플 출하 시작, Custom HBM 시장 개화 전망
5. Breaking the rules — 판매구조 혁신
• 분기 단위 협상을 넘어 LTA(장기계약)·선수금·예치금 활용한 구조 혁신 기대
• 장기 수급 안정성 확보가 공급사의 최우선 목표로 부상
6. 투자의견
• 삼성전자·SK하이닉스 투자의견 Buy 유지, 목표주가 각각 27만원·145만원으로 상향
• 2026년 P/E 기준 8.3배·5.1배 수준 — 사이클 변동성 축소 시 추가 상승 여력
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※ 출처: 대신증권 리서치센터, 류형근·서지원, 「반도체업 — Breaking the rules」(Industry Report, 2026.2.25). 본 게시물은 원문 보고서의 핵심을 요약한 것으로, 저작권은 대신증권에 있습니다. 본 내용은 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아닙니다.
원문(PDF): https://money2.daishin.com/PDF/Out/intranet_data/product/researchcenter/report/2026/02/56687_260225_industry_edit.pdf
대신증권 리서치센터(류형근·서지원)가 2026년 2월 발간한 반도체 산업분석 「Breaking the rules」(투자의견 Overweight)는, 서버 중심 수요 폭증과 제한적 공급이 맞물려 메모리반도체가 역사상 최대 수급 괴리 국면에 진입했다고 진단합니다. 아래는 원문 보고서의 핵심을 요약한 것입니다.
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1. 슈퍼사이클, 그 이상의 호황
• 서버 중심 실수요 폭증 + 제한적 공급 → 수요-공급 괴리율 역사상 최대(100%p 이상)
• 1Q26 범용 DRAM ASP 전분기 대비 +80%, NAND +47% — 분기 최대 상승률 경신
• 유의미한 공급 증가는 2027년 상반기 이후에나 가능(설비투자-생산 간 시차)
2. 시장 규모 및 가격 전망
• 2026년 글로벌 메모리 시장 5,632억 달러(전년비 +157%) — DRAM +175%, NAND +131%
• 2026년 가격 전망: DRAM +123%, NAND +92%(전년비)
• 한국 메모리(삼성전자+SK하이닉스) 합산 2026년 영업이익 303조원 → 366조원으로 상향
3. 공급 제약 — "생산은 빠르게 늘기 어렵다"
• 2026년 DRAM 생산 증가 +24%로 제한(클린룸 부족, 신공장 기여는 2027년 이후)
• HBM이 최선단공정(DRAM 1b·1c) Capa를 잠식 → 범용 DRAM 공급 추가 제약
• DRAM 미세화 한계로 공정 세대전환(Tech Migration) 효과도 둔화
4. HBM — 중장기 전망 상향
• 2026년 HBM 시장 581억 달러(+72%), 출하량 +78% — DRAM 내 비중 7%→10%
• HBM4 점유율 전망(출하량): SK하이닉스 44%·삼성전자 38%·마이크론 18%
• 2026년 하반기 HBM4e 샘플 출하 시작, Custom HBM 시장 개화 전망
5. Breaking the rules — 판매구조 혁신
• 분기 단위 협상을 넘어 LTA(장기계약)·선수금·예치금 활용한 구조 혁신 기대
• 장기 수급 안정성 확보가 공급사의 최우선 목표로 부상
6. 투자의견
• 삼성전자·SK하이닉스 투자의견 Buy 유지, 목표주가 각각 27만원·145만원으로 상향
• 2026년 P/E 기준 8.3배·5.1배 수준 — 사이클 변동성 축소 시 추가 상승 여력
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※ 출처: 대신증권 리서치센터, 류형근·서지원, 「반도체업 — Breaking the rules」(Industry Report, 2026.2.25). 본 게시물은 원문 보고서의 핵심을 요약한 것으로, 저작권은 대신증권에 있습니다. 본 내용은 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아닙니다.
원문(PDF): https://money2.daishin.com/PDF/Out/intranet_data/product/researchcenter/report/2026/02/56687_260225_industry_edit.pdf
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